2022年8月25日股市复盘:集成电路封装概念走弱-1.365%。
集成电路封装概念上市公司中长电科技、扬杰科技、华天科技、通富微电、兴森科技等7家位于“百亿俱乐部”;康强电子位于50-100亿元之间;气派科技位于10-50亿元之间;
集成电路封装概念,通富微电获主力资金净流入2720.64万元居首。
沪深两市,个股上涨2070只,下跌2697只,涨停44只,跌停33只。在行业板块之中,医药制造、有色板块、特种水泥、监理等涨幅居前,测试电源、钎焊材料、无刷电机、工业自动化系统等数个板块绿盘。
收盘,集成电路封装概念走弱(-1.365%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:太极实业(600667)跌幅6.83%,成交金额3.2亿元,换手2.29%;气派科技(688216)跌幅3.24%,成交金额5749.31万元,换手4.42%;扬杰科技(300373)跌幅1.13%,成交金额4.28亿元,换手1.37%。
尾盘,集成电路封装概念走弱(-2.344%)
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:太极实业(600667)跌幅7.82%,成交金额2.9亿元,换手2.08%气派科技(688216)跌幅3.94%,成交金额4880.31万元,换手3.75%扬杰科技(300373)跌幅2.34%,成交金额3.54亿元,换手1.13%。
午后,集成电路封装概念走弱(-1.563%)
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:太极实业(600667)跌幅6.54%,成交金额2.42亿元,换手1.73%;气派科技(688216)跌幅3.75%,成交金额3985.87万元,换手3.05%;扬杰科技(300373)跌幅1.08%,成交金额2.19亿元,换手0.7%。
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