2022年6月1日股市复盘:集成电路封装概念走弱-0.154%。
集成电路封装概念上市公司2022年年市值总额为1711.25亿元,平均市值190.14亿元。
集成电路封装概念盘后跌,主力资金净流入2532.77万元。具体到个股来看:康强电子净流入1125.11万元,飞凯材料、兴森科技、气派科技等获净流入额度居前。
截至2022年6月1日沪深股市收盘,沪指下跌0.13%,收报3182.16点;深证成指上涨0.21%,收报11551.27点;创业板指上涨0.99%,收报2428.96点。上证指数主力净流出119.15亿元,深证成指2022年6月1日主力净流出271.94亿元,。
收盘,集成电路封装概念走弱(-0.154%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:扬杰科技(300373)跌幅2.43%,成交金额10.75亿元,换手3%;长电科技(600584)跌幅0.87%,成交金额4.73亿元,换手1.11%;飞凯材料(300398)跌幅0.7%,成交金额1.64亿元,换手1.46%。
尾盘,集成电路封装概念走弱(-0.199%)
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:扬杰科技(300373)跌幅2.29%,成交金额8.79亿元,换手2.45%长电科技(600584)跌幅1.28%,成交金额4.11亿元,换手0.96%飞凯材料(300398)跌幅1.21%,成交金额1.42亿元,换手1.27%。
午后,集成电路封装概念走强(0.103%)
截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为:气派科技(688216)涨幅3.35%,成交金额1736.51万元,换手3.03%兴森科技(002436)涨幅1.95%,成交金额1.21亿元,换手1%康强电子(002119)涨幅1.55%,成交金额7934.44万元,换手2.09%。
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