粤芯半导体发行总数约5.13亿股,占发行后总股本的比例为17.81%,网上发行约为5126.3万股,发行市盈率倍,申购日期为9月24日,申购代码为301660,申购价格12.01元/股,单一账户申购上限12.8万股,申购数量500股整数倍。
粤芯半导体本次发行的保荐机构为广发证券股份有限公司。
公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式,服务芯片设计公司和终端客户,主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力,产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
公司在2026年第二季度的财务报告中,资产总额约290.82亿元,净资产约78.21亿元,营业收入约17.77亿元,净利润约-11.4亿元,资本公积约104.56亿元,未分配利润约-111.33亿元。
此次募集资金中预计1625000万元投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、158000万元投向基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、150000万元投向补充流动资金,项目总投资金额为207.5亿元,实际募集资金为61.57亿元。
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