粤芯半导体发行总数约5.13亿股,占发行后总股本的比例为17.81%,网上发行约为5126.3万股,发行市盈率倍,申购代码为:301660,申购价格:12.01元,申购数量上限12.8万股。
此次粤芯半导体的上市承销商是广发证券股份有限公司。
公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式,服务芯片设计公司和终端客户,主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力,产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
财报方面,粤芯半导体最新报告期2026年第二季度实现营业收入约17.77亿元,实现净利润约-11.4亿元,资本公积约104.56亿元,未分配利润约-111.33亿元。
本次募资投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)金额1625000万元;投向基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目金额158000万元;投向补充流动资金金额150000万元,项目投资金额总计207.5亿元,实际募集资金总额61.57亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-145.93亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比337.02%。
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