粤芯半导体(301660)
粤芯半导体,发行日期为9月24日,申购代码为301660,拟公开发行A股5.13亿股,网上发行5126.3万股,发行价格元/股,发行市盈率为倍,单一账户申购上限为12.8万股,顶格申购需配市值为128万元。
粤芯半导体本次发行的保荐机构为广发证券股份有限公司。
公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式,服务芯片设计公司和终端客户,主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力,产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
财报方面,公司2026年第二季度总资产约290.82亿元,净资产约78.21亿元,营业收入约17.77亿元,净利润约-11.4亿元,资本公积约104.56亿元,未分配利润约-111.33亿元。
本次募集资金将用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、补充流动资金、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目,项目投资金额分别为1625000万元、158000万元、150000万元、77000万元。
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