根据发行安排,联芸科技即将发行。
联芸科技发行基本信息:发行价格每股11.25元,发行市盈率166.67倍,11月18日申购。公司主营提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。所属行业为软件和信息技术服务业。根据公司2024年第三季度财报。
联芸科技所属行业为软件和信息技术服务业。
本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为1.59元。
该新股此次募集的部分资金拟用于联芸科技数据管理芯片产业化基地项目,金额为78625.28万元;新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目,金额为46565.64万元;AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目,金额为44464.66万元,项目投资总额为16.97亿元,实际募集资金总额为11.25亿元。
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