2024年11月18日可申购联芸科技,联芸科技发行量约1亿股,占发行后总股本的比例为21.74%,其中网上发行约1400万股,发行市盈率166.67倍,申购代码787449,申购价格11.25元,单一账户申购上限1.4万股,申购数量500股整数倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为1.59元。
公司主要从事提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。
财报方面,联芸科技最新报告期2024年第三季度实现营业收入约8.25亿元,实现净利润约7318.44万元,资本公积约2.26亿元,未分配利润约2945.96万元。
此次募集资金中预计78625.28万元投向联芸科技数据管理芯片产业化基地项目、46565.64万元投向新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、44464.66万元投向AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目,项目总投资金额为16.97亿元,实际募集资金为11.25亿元。
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