行业平均市盈率39.58倍,2024年11月18日发行,申购上限1.4万股,网上顶格申购需配市值14万元。
中信建投证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为1.59元。
公司主营提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。
财报方面,公司2024年第三季度财报显示总资产约10.53亿元,净资产约6.17亿元,营业收入约8.25亿元,净利润约6.17亿元,基本每股收益约0.2元。
募集的资金预计用于联芸科技数据管理芯片产业化基地项目、新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目等,预计投资的金额分别为78625.28万元、46565.64万元、44464.66万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。