根据发行安排,联芸科技即将发行。
据交易所公告,联芸科技11月18日申购,申购代码:787449,申购数量上限1.4万股,网上顶格申购需配市值14万元。公司主营提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。所属行业为软件和信息技术服务业。公司在2024年第三季度的财务报告中,资产总额约10.53亿元,净资产约6.17亿元,营业收入约8.25亿元,净利润约7318.44万元,资本公积约2.26亿元,未分配利润约2945.96万元。
联芸科技将于科创板上市。
该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为1.59元。
募集的资金将投入于公司的联芸科技数据管理芯片产业化基地项目、新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目等,预计投资的金额分别为78625.28万元、46565.64万元、44464.66万元。
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