联芸科技,发行日期为11月18日,申购代码为787449,拟公开发行A股1亿股,占发行后总股本的比例为21.74%,网上发行1400万股,单一账户申购上限为1.4万股,顶格申购需配市值为14万元。
该新股将于科创板上市。
此次联芸科技的上市承销商是中信建投证券股份有限公司。
公司主营提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。
财报方面,公司2024年第三季度总资产约10.53亿元,净资产约6.17亿元,营业收入约8.25亿元,净利润约7318.44万元,资本公积约2.26亿元,未分配利润约2945.96万元。
本次募集资金将用于联芸科技数据管理芯片产业化基地项目、新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目,项目投资金额分别为78625.28万元、46565.64万元、44464.66万元。
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