2024年4月2日上市,上市地点为深圳证券交易所,证券简称为广合科技,证券代码为001389,发行价为17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。
广合科技上市第一天开盘价为50元,收盘价格报51.88元,涨幅达197.65%,成交均价52.51元,每中一签获利达17540元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司的2023年第四季度财报,显示资产总额为38.12亿元,净资产为18.3亿元,营业收入为26.78亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程,金额为66810.52万元;广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,金额为25000万元,项目投资总额为9.18亿元,实际募集资金总额为7.37亿元。
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