2024年4月2日上市,上市地点为深圳证券交易所,证券简称为广合科技,证券代码为001389,发行价为17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,广合科技最新报告期2023年第四季度实现营业收入约26.78亿元,实现净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
公司本次募集资金7.37亿元,其中66810.52万元用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程;25000万元用于广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。
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