广合科技(001389)计划于4月2日上市,拟发行4230万股,每股定价17.43元。
广合科技上市首日表现:开盘价50元,开盘溢价186.86%,收盘价51.88元,收盘涨幅197.65%,换手率78.51%,最高涨幅233.33%,成交均价52.51元,每中一签获利17540元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报中,广合科技最近一期的2023年第四季度实现了近26.78亿元的营业收入,实现净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程,金额为66810.52万元;广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,金额为25000万元,项目投资总额为9.18亿元,实际募集资金总额为7.37亿元。
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