该股于4月2日上市,上市地点:深圳证券交易所,证券简称:广合科技,证券代码:001389,发行价:17.43元/股,发行市盈率:26.32倍。
广合科技上市第一天表现:
以50元开盘,开盘溢价186.86%,51.88元收盘,涨幅197.65%,当天换手率78.51%,最高涨幅233.33%,当天成交均价52.51元,每中一签获利17540元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报显示,2023年第四季度公司资产总额约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等。
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