据交易所公告,广合科技4月2日在深圳证券交易所上市,公司证券代码为001389,发行价为17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。
广合科技上市首日表现
开盘价:50元
开盘溢价:186.86%
收盘价:51.88元
收盘涨幅:197.65%
换手率:78.51%
最高涨幅:233.33%
成交均价:52.51元
每中一签获利:17540元
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报显示,2023年第四季度公司资产总额约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
公司本次募集资金7.37亿元,其中66810.52万元用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程;25000万元用于广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。
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