广合科技上市时间为今日,发行价格为17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。
广合科技上市首日表现:
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报中,广合科技最近一期的2023年第四季度实现了近26.78亿元的营业收入,实现净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
该新股本次募集资金将用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程,金额66810.52万元;广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,金额25000万元,项目投资金额总计9.18亿元,实际募集资金总额7.37亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-1.81亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比124.52%。
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