今日广合科技新股上市,公司发行价为17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。
广合科技上市首日表现:开盘价50元,开盘溢价186.86%,每中一签获利16285元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司2023年第四季度财报显示,广合科技总资产38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元,净利润4.15亿元,资本公积6.46亿元,未分配利润7.11亿。
此次募集资金中预计66810.52万元投向黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元投向广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,项目总投资金额为9.18亿元,实际募集资金为7.37亿元。
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