于2024年4月2日在深圳证券交易所上市
证券简称:广合科技
证券代码:001389
发行价:17.43元/股
发行市盈率:26.32倍
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司2023年第四季度财报显示,广合科技2023年第四季度总资产38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元,净利润4.15亿元,资本公积6.46亿元,未分配利润7.11亿元。
募集的资金将投入于公司的黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。