2024年4月2日广合科技新股上市,公司发行价为17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司最近一期2023年第四季度的营收为26.78亿元,净利润为4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程,金额为66810.52万元;广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,金额为25000万元,项目投资总额为9.18亿元,实际募集资金总额为7.37亿元。
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