4月1日至4月5日本周,共有1只新股上市,为深交所主板广合科技。
广合科技
于4月2日在深圳证券交易所上市,证券简称:广合科技,证券代码:001389,发行价:17.43元/股,发行市盈率:26.32倍。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第四季度财报显示总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约18.3亿元,基本每股收益约1.09元。
该新股本次募集资金将用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程,金额66810.52万元;广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,金额25000万元,项目投资金额总计9.18亿元,实际募集资金总额7.37亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-1.81亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比124.52%。
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