广合科技(股票代码:001389,申购代码:001389)将于3月22日进行网上申购,发行量为4230万股,占发行后总股本的比例为10.02%,网上发行1142.1万股,发行价17.43元/股,发行市盈率26.32倍,申购上限1.1万股,网上顶格申购需配市值11万元。
该新股主要承销商为民生证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.13元。
公司从事印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第四季度财报显示总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约18.3亿元,基本每股收益约1.09元。
本次募集资金共7.37亿元,拟投入66810.52万元到黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元到广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。
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