广合科技申购时间为3月22日,发行价格为17.43元/股,本次公开发行股份数量4230万股,其中,网上发行数量为1142.1万股,网下配售数量为2664.9万股,公司发行市盈率为26.32倍,参考行业市盈率为28.54倍。
该新股主要承销商为民生证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司在2023年第四季度的财务报告中,资产总额约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等。
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