广合科技(股票代码:001389,申购代码:001389)将于2024年3月22日进行网上申购,发行量为4230万股,占发行后总股本的比例为10.02%,网上发行1142.1万股,发行价17.43元/股,发行市盈率26.32倍,申购上限1.1万股,网上顶格申购需配市值11万元。
广合科技计划于深交所上市。
此次公司的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.13元。
公司致力于印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,广合科技最新报告期2023年第四季度实现营业收入约26.78亿元,实现净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
此次募集资金拟投入66810.52万元于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元于广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,项目总投资金额为9.18亿元,实际募集资金为7.37亿元。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。