广合科技后天新股申购,以下为新股介绍:
广合科技此次IPO拟公开发行股份4230万股,占发行后总股本的比例为10.02%,其中,网上发行数量1142.1万股,网下配售数量为2664.9万股,申购代码为001389,申购数量上限为1.1万股,网上顶格申购需配市值为11万元。
该新股主要承销商为民生证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第四季度财报显示总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约18.3亿元,基本每股收益约1.09元。
募集的资金预计用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
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