广合科技后天新股申购,以下为新股介绍:
广合科技(001389)于1970年1月1日在深圳证券交易所上市。
该新股计划于深交所上市。
本次新股的主承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司的2023年第四季度财报,显示资产总额为38.12亿元,净资产为18.3亿元,营业收入为26.78亿元。
募集的资金将投入于公司的黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
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