广合科技,发行日期为3月22日,申购代码为001389,拟公开发行A股4230万股,网上发行1142.1万股,单一账户申购上限为1.1万股,顶格申购需配市值为11万元。
该新股将于深交所上市。
此次公司的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第四季度总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
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