这周,共有2只新股可申购,为创业板星宸科技、深交所主板广合科技。
星宸科技(301536)
星宸科技,发行日期为2024年3月18日,申购代码为301536,拟公开发行A股4211.26万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行715.9万股,发行价格16.16元/股,发行市盈率为15.34倍,单一账户申购上限为7000股,顶格申购需配市值为7万元。
该新股主要承销商为中国国际金融股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为5.24元。
公司从事视频监控芯片的研发及销售。
公司在2023年第四季度的业绩中,资产总额达34.4亿元,净资产20.9亿元,营业收入20.2亿元。
该新股本次募集资金将用于新一代AI超高清IPCSoC芯片研发和产业化项目,金额161979.34万元;补充流动资金,金额85000万元;新一代AI处理器IP研发项目,金额57640.59万元,项目投资金额总计30.46亿元,实际募集资金总额6.81亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-23.66亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比447.62%。
广合科技(001389)
广合科技2024年3月22日发行申购上限1.1万股
证券简称:广合科技
股票代码:001389
申购代码:001389
顶格申购上限:1.1万股
顶格申购需配市值:11万元
申购日期:2024年3月22日
缴款时间:2024年3月26日
此次公司的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.13元。
公司主要致力于印制电路板的研发、生产和销售。
财报显示,2023年第四季度公司资产总额约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
募集的资金将投入于公司的黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
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