这周,共有2只新股可申购,为创业板星宸科技、深交所主板广合科技。
星宸科技(301536)
星宸科技此次IPO拟公开发行股份4211.26万股,占发行后总股本的比例为10%,其中,网上发行数量715.9万股,网下配售数量为3074.24万股,申购代码为301536,发行价格为16.16元/股,申购数量上限为7000股,网上顶格申购需配市值为7万元。
此次星宸科技的上市承销商是中国国际金融股份有限公司。
公司经营范围为一般项目:集成电路设计;软件开发;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;计算机软硬件及辅助设备批发;电子元器件批发;销售代理;国内贸易代理;贸易经纪;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子专用材料销售;半导体分立器件销售。许可项目:技术进出口;对台小额贸易业务经营;货物进出口;进出口代理。
根据公司2023年第四季度财报,星宸科技在2023年第四季度的资产总额为34.4亿元,净资产20.9亿元,营业收入20.2亿元,净利润2.05亿元,资本公积6.32亿元,未分配利润9.25亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的新一代AI超高清IPCSoC芯片研发和产业化项目、补充流动资金、新一代AI处理器IP研发项目等。
广合科技(001389)
广合科技(股票代码:001389,申购代码:001389)将于2024年3月22日进行网上申购,发行总数为4230万股,网上发行1142.1万股,申购上限1.1万股,网上顶格申购需配市值11万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.13元。
公司从事印制电路板的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第四季度总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营收约26.78亿元,净利润约18.3亿元,基本每股收益约1.09元。
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