广合科技3月22日新股申购,以下为新股介绍:
广合科技(001389)电子电路制造,发行总数4230万股,占发行后总股本的比例为10.02%,行业市盈率28.44倍。
广合科技计划于深交所上市。
本次新股的主承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第四季度财报显示总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约18.3亿元,基本每股收益约1.09元。
该股本次募集的资金拟用于公司的黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。