广合科技2024年3月22日新股申购,以下为新股介绍:
广合科技申购时间为2024年3月22日,本次公开发行股份数量4230万股,占发行后总股本的比例为10.02%,其中,网上发行数量为1142.1万股,网下配售数量为2664.9万股,参考行业市盈率为28.44倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司在2023年第四季度的财务报告中,资产总额约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等。
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