2024年3月22日,A股市场新股——广合科技发行和申购,中签缴款日期为2024年3月26日16:00之前。
据交易所公告,广合科技2024年3月22日申购,申购代码:001389,申购数量上限1.1万股,网上顶格申购需配市值11万元。
广合科技将于深交所上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司在2023年第四季度的业绩中,资产总额达38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元。
本次募集资金将用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,项目投资金额分别为66810.52万元、25000万元。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。