3月18日至3月22日,共有2只新股可申购,为创业板星宸科技、深交所主板广合科技。
星宸科技(301536)
3月18日可申购星宸科技,星宸科技发行总数约4211.26万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行约715.9万股,发行市盈率15.34倍,申购代码301536,申购价格16.16元,单一账户申购上限7000股,申购数量500股整数倍。
此次星宸科技的上市承销商是中国国际金融股份有限公司。
公司经营范围为一般项目:集成电路设计;软件开发;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;计算机软硬件及辅助设备批发;电子元器件批发;销售代理;国内贸易代理;贸易经纪;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子专用材料销售;半导体分立器件销售。许可项目:技术进出口;对台小额贸易业务经营;货物进出口;进出口代理。
该公司2023年第四季度财报显示,星宸科技2023年第四季度总资产34.4亿元,净资产20.9亿元,营业收入20.2亿元。
本次募集资金将用于新一代AI超高清IPCSoC芯片研发和产业化项目、补充流动资金、新一代AI处理器IP研发项目,项目投资金额分别为161979.34万元、85000万元、57640.59万元。
广合科技(001389)
广合科技(股票代码:001389,申购代码:001389)将于3月22日进行网上申购,发行总数为4230万股,网上发行1142.1万股,申购上限1.1万股,网上顶格申购需配市值11万元。
民生证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.13元。
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第四季度财报显示总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约18.3亿元,基本每股收益约1.09元。
募集的资金预计用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。