新一周,共有2只新股可申购,为创业板星宸科技、深交所主板广合科技。
星宸科技(301536)
星宸科技,发行日期为2024年3月18日,申购代码为301536,拟公开发行A股4211.26万股,网上发行715.9万股,发行价格为16.16元/股,发行市盈率为15.34倍,单一账户申购上限7000股,顶格申购需配市值为7万元。
此次星宸科技的上市承销商是中国国际金融股份有限公司。
公司经营范围为一般项目:集成电路设计;软件开发;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;计算机软硬件及辅助设备批发;电子元器件批发;销售代理;国内贸易代理;贸易经纪;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子专用材料销售;半导体分立器件销售。许可项目:技术进出口;对台小额贸易业务经营;货物进出口;进出口代理。
公司2023年第四季度财报显示,星宸科技2023年第四季度总资产34.4亿元,净资产20.9亿元,营业收入20.2亿元,净利润2.05亿元,资本公积6.32亿元,未分配利润9.25亿元。
此次募集资金中预计161979.34万元投向新一代AI超高清IPCSoC芯片研发和产业化项目、85000万元投向补充流动资金、57640.59万元投向新一代AI处理器IP研发项目,项目总投资金额为30.46亿元,实际募集资金为6.81亿元。
广合科技(001389)
广合科技(001389)申购时间为3月22日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为3月26日。
公司本次发行由民生证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主要致力于印制电路板的研发、生产和销售。
根据公司2023年第四季度财报,广合科技在2023年第四季度的资产总额为38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元,净利润4.15亿元,资本公积6.46亿元,未分配利润7.11亿元。
本次募集资金将用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,项目投资金额分别为66810.52万元、25000万元。
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