于2月7日在上海证券交易所上市
证券简称:成都华微
证券代码:688709
发行价:15.69元/股
发行市盈率:37.04倍
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC、高性能FPGA等。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。