于2024年2月7日在上海证券交易所上市
证券简称:成都华微
证券代码:688709
发行价:15.69元/股
发行市盈率:37.04倍
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,项目投资金额总计17.45亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-2.45亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。
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