于2月7日在上海证券交易所上市,证券简称:成都华微,证券代码:688709,发行价:15.69元/股,发行市盈率:37.04倍。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
募集的资金将投入于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
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