上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶,发行日期为1月30日,申购代码为787584,拟公开发行A股6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行1059.25万股,发行价格22.66元/股,发行市盈率为42.05倍,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
该新股将于科创板上市。
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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