上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶发行总数为6620.6万股,网上发行约为1059.25万股,发行市盈率42.05倍,申购日期为2024年1月30日,申购代码为787584,申购价格22.66元/股,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
上海合晶本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
此次募集资金拟投入77500万元于低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元于补充流动资金及偿还借款、18856.26万元于优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
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