上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶(688584)申购时间为2024年1月30日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2024年2月1日。
上海合晶的网上申购代码为688584,发行价格为22.66元/股,本次发行股份数量为6620.6万股,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4569.21万股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
中信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元,净利润为2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目,项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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