上海合晶此次发行总数为6620.6万,网上发行数量为1059.25万股,发行市盈率42.05倍。
申购代码:787584
申购价格:22.66元
单一账户申购上限:1.05万股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:2024年2月1日
上海合晶将于科创板上市。
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
本次募集资金共15亿元,拟投入77500万元到低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元到补充流动资金及偿还借款、18856.26万元到优质外延片研发及产业化项目。
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