上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶发行量为6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行1059.25万股,发行市盈率42.05倍,于2024年1月30日申购,申购代码787584,申购价格每股22.66元,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
上海合晶本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
该新股此次募集的部分资金拟用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额为77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额为60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额为18856.26万元,项目投资总额为15.64亿元,实际募集资金总额为15亿元。
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