01申购须知
上海合晶,科创板上市公司,发行价22.66元/股,发行市盈率42.05倍,计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业。
02新股分析
主营业务:公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构:中信证券股份有限公司
业绩表现:根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
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