上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶发行总数约6620.6万股,网上发行约为1059.25万股,发行市盈率42.05倍,申购日期为2024年1月30日,申购代码为787584,申购价格22.66元/股,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
上海合晶计划于科创板上市。
该新股主要承销商为中信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。
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