上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶
申购代码:787584
股票代码:688584
发行价格:22.66元/股
发行市盈率:42.05倍
行业市盈率:30.02倍
上海合晶计划于科创板上市。
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
该新股本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额18856.26万元,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
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