2024年1月30日申购，上海合晶IPO定价22.66元/股

上海合晶今日新股申购，以下为新股介绍：

上海合晶（688584）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数6620.6万股，占发行后总股本的比例为10%，行业市盈率30.02倍，发行价格22.66元/股，发行市盈率42.05倍。

上海合晶计划于科创板上市。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.47元。

公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

财报显示，2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，项目投资金额总计15.64亿元，实际募集资金总额15亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-6333.38万元，投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。

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