上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶发行价格每股22.66元,42.05倍的发行市盈率,行业平均市盈率30.02倍,2024年1月30日发行,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿。
该新股本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额18856.26万元,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
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