周三,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
诺瓦星云,代码:301589
创业板诺瓦星云网上发行中签率公布日期:2024年1月31日,中签号公布日期:2024年2月1日
本次发行价格为126.89元/股,发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
该新股此次募集的部分资金拟用于诺瓦光电显示系统产业化研发基地,金额为88399.49万元;超高清显示控制与视频处理技术中心,金额为21129.52万元;信息化体系升级建设,金额为9740.45万元,项目投资总额为12.78亿元,实际募集资金总额为16.29亿元。
上海合晶,代码:688584
2024年1月31日科创板上海合晶将公布新股网上发行中签率,将于2024年2月1日公布中签号。
本次发行价格为22.66元/股,发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4569.21万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司本次募集资金15亿元,其中77500万元用于低阻单晶成长及优质外延研发项目;60000万元用于补充流动资金及偿还借款;18856.26万元用于优质外延片研发及产业化项目。
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