上海合晶明日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶发行价格每股22.66元,42.05倍的发行市盈率,行业平均市盈率30.02倍,2024年1月30日发行,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
上海合晶将于科创板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。