上海合晶明日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶(688584)申购时间为2024年1月30日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2024年2月1日。
上海合晶的网上申购代码为688584,发行价格为22.66元/股,本次发行股份数量为6620.6万股,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4569.21万股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额为77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额为60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额为18856.26万元,项目投资总额为15.64亿元,实际募集资金总额为15亿元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。