上海合晶此次发行总数为6620.6万,占发行后总股本的比例为10%,网上发行数量为1059.25万股,发行市盈率42.05倍。
申购代码:787584
申购价格:22.66元
单一账户申购上限:1.05万股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:2024年2月1日
该新股将于科创板上市。
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元,净利润为2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
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